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结合实验和建模,这是一个高性能微芯片材料的新过程 – 51今日大瓜每日大赛:黑瓜网每日大赛火热进行中!

结合实验和建模,这是一个高性能微芯片材料的新过程

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国际合作团队在微芯片制造业领域取得了重要进步。他们开发了新的材料和过程,使他们能够产生较小,更快,更低的成本和更高的芯片。这项研究结合了实验和建模方法,以置于材料和过程的基础,以制造下一代芯片。相关结果发表在《自然化学工程》的最后一期中。随着电子产品继续提高性能要求,芯片制造商必须紧急实施现有生产线中的优质电路的雕刻。尽管该目标可以实现的高功率“ B-EUV”技术已经在其形式上ECK用于技术更新。为此,约翰·霍普金斯大学,布鲁克黑文国家实验室和国家劳伦斯·伯克利实验室已与Skou东部技术学院以及瑞士劳萨纳劳萨纳技术研究所进行了联合调查,探索了金属有机材料的使用,例如新的抵抗力。这种类型的材料是由金属离子(例如锌)和有机配体(例如咪唑)形成的,这些配体有效地吸收光子并在B-EUV辐射下产生电子,从而导致化学变化,并在硅wafers中具有精确的电路模式。尽管以前的研究已经证明了这种可能性,但将这些材料沉积在均匀和控制的晶状体上的方法仍然是一个问题。这次,团队开发了一个新的过程,称为“化学液体沉积”。这是它第一次基于IMID实现金属的有机耐药性溶液中的硅晶片中的唑,这使得涂层厚度可以精确地调整为纳米级。该方法通过调节金属物种和有机分子的组合来灵活地调节材料对特定波长辐射的响应效率。研究表明,使用至少10种金属和数百种有机材料,可以广泛构建和开发这些材料系统,以实现未来的优化。它提供了广泛的空间。例如,锌不适合当前的极端紫外线光刻,但在B-EUV频段中表现出色。该团队认为,预计将在未来10年内引入技术。

(审核:OU Yunhai)
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