admin 本报记者 毛以荣 全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026于3月25日至27日在上海举行。本届展会以“全球跨界互联，心连心”为主题，吸引了超过1500家上下游企业参展，专业观众超过18万人次，是一场盛会。 《证券日报》记者指出，参加科技创新委员会的企业约有40家，包括中微半导体装备（上海）有限公司（以下简称“中微电子”）、拓晶科技股份有限公司（以下简称“拓晶科技”）、华虹半导体股份有限公司（以下简称“华虹公司”）、上海曲伦电子等。有限公司（以下简称“华虹”）。 （布伦电子等）作为一个拥有非常成功的产品和最新成果的集团，并通过密集的新产品发布和技术展览展示了尖端技术产业，他们向世界展示了中国半导体产业的创新实力和完善的生态。聚焦三大趋势，记者注意到，中国SEMI（国际半导体行业协会）会长冯力在展会开幕致辞中表示，在人工智能算力和全球数字经济的推动下，全球半导体产业正在进入历史性时刻。最初规划2030年达到1万亿美元的“芯片时代”预计将在2026年底前到来。同时，2026年半导体行业的三大趋势包括AI算力、存储革命、先进封装技术等技术的产业升级。这三大高景气大道是目前半导体企业在科创板定位的核心领域。目前，科创板已汇聚128家企业半导体企业数量占A股半导体企业总数的60%，覆盖设计、制造、装备、材料等全产业链，IPO融资金额超3000亿元，形成领先发展、全链条、协同创新的格局。其中，AI算力板块拥有中科寒武纪科技有限公司、海光信息技术有限公司、摩尔丝线智能科技（北京）有限公司、木希集成电路（上海）有限公司等企业。存储领域，深圳百威存储科技有限公司受益于行业复苏，经营业绩有所提升。 CIE技术与创新委员会接受了国内主要存储OEM厂商长鑫科技集团股份有限公司的首次公开募股。先进封装是科技创新的核心技术方向封装基板公司、测试公司和设备公司正在努力。在新品密集发布的展厅中，科创板各大装备企业的新品发布尤为引人注目，呈现出从单点进阶向多品类、平台化产品跳跃的强劲趋势。作为国产刻蚀设备的标杆，中微在本次展会上发布了涵盖化合物和硅基半导体重要工艺的四款新品，吸引了参观者的关注。还进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备、核心智能部件等领域的产品组合和系统解决方案，并持续强化平台开发基础。近年来，拓晶科技凭借深厚的技术积累，成功拓展至先进封装领域。薄膜沉积领域的积累。此次展出的3D IC系列新品将主要包括先进逻辑芯片异构集成、3D堆叠、HB、熔接、激光起飞等。在湿法装备领域，盛美半导体装备（上海）有限公司（以下简称“盛美上海”）重组产品线组合，更新品牌，正式推出全新产品组合结构“盛美芯盘”。华海清科有限公司展出了全系列半导体设备，是先进的工艺集成解决方案，其中包括低国产化离子注入领域。该公司还推出了大束离子注入机iPUMA-LE。深圳市中科飞星科技有限公司（以下简称“中科飞星”）旗下大型检测车共拥有半导体质控设备1台，其中包括电子束临界机等新系列产品。l 尺寸测量设备、光学衍射叠加精密测量设备、晶圆平整度测量设备和高深宽比刻蚀结构测量设备。展出了六台机器和三款智能软件。在EDA领域，国内首家上市的EDA公司普朗电子正式推出基于自主知识产权的SMU技术的P1800系列高精度源测量单元。这意味着公司半导体器件表征业务已形成桌面设备、电参数测试、低频噪声测试、专业电测试软件和参数测试系统的完整产品线。在材料领域，西安亿纬材料科技有限公司（以下简称“西安亿纬”）首次亮相，推出全系列12英寸硅片产品和全工艺技术。公司的高品质产品可广泛应用于高性能存储芯片、先进逻辑芯片、模拟芯片、图像传感器芯片等核心领域，满足AI算力、智能驾驶、数据中心等新兴市场的需求。全产业链协同推进 随着SEMICON China 2026的成功举办，科创委半导体企业以扎实的技术进步和产业链合作，向世界展示了对中国新兴支柱产业发展的信心和实力。科创委旗下的半导体企业不再是“单打独斗”地单打独斗，而是呈现出全产业链“合作”、走向全链条技术融合的积极态势。在制造方面，半导体M等晶圆代工厂制造国际和华虹保持较高的产能利用率和合理的资金投入，销售额牢牢占据全球纯晶圆代工厂第一的位置。设备方面，有中国微电子集团公司、拓晶科技、艾美上海、中科飞城、北京亿唐半导体科技有限公司、沉阳富创精密装备有限公司等企业，在精密零件及加工领域实现了与国际大公司的技术对标。材料方面，西安亿彩、上海硅业集团有限公司、山东天岳先进科技有限公司、广东华特气体有限公司等企业在大硅片、碳化硅衬底、电子特种气体等“叠颈”环节取得进展，有力支撑了我国半导体制造本土化供应链体系建设。中号并购重组重振产业动力 并购重组在“科创委八项规定”和“并购重组六项规定”政策的强化下，已成为科创企业快速获得技术实力、实现行业“做强、修复、延伸链条”的重要手段。据统计，自科创委八篇文章公布以来，截至3月26日，科创委近期已披露半导体行业并购案50余起，披露交易金额超700亿元，加速行业整合。本次展会，业界聚焦众多参展企业中微电子拟收购的并购进展中硅科技是国内高端CMP设备公司，填补公司在湿法设备领域的产品空白，加速向EQ集团转型。基于世界一流平台的半导体设备。 Prolan电子收购睿诚微已进入交易所评审和探索阶段，旨在打造EDA与IP协同的完整解决方案。华虹公司拟向大股东收购姊妹公司华立微，不仅兑现了IPO阶段解决行业竞争的承诺，而且扩大了产能和工艺协同，提高盈利能力。此外，上海晶丰明源半导体有限公司收购一中科技等典型案例的交易方案设计中，充分考虑了科技资产估值的特殊性。市场人士表示，并购重组不仅有利于做强做强上市公司，而且有利于产业生态系统的优化和现代化。企业通过兼并、收购和重组，可以快速实现技术互补和市场拓展，撬动核心资源。我们可以从一体化迈向技术共同创新的新阶段。这是科创板支持高质量发展新生产力的活生生的实践。
（编辑：李东阳）